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      筑夢芯云 共赴未來

            江蘇芯云電子科技有限公司成立于2016年,是一家立足于芯片自主研發,專注打造核心科技,在新能源、智能電網行業不斷深耕的高新技術企業。擁有全資子公司南京杰思微電子技術有限公司,并在北京、廈門、廣州以及海外設立研發分部,公司的芯片產品和解決方案服務于全國20多個省級電力公司和數十家上市公司,深受客戶認可。
            芯云科技堅持與每一位員工彼此成就、共同進步的用人理念。公司的扎實發展得益于員工的全力支持,公司也致力于為員工提供優渥的薪酬、各項福利與關懷、舒適的工作環境、愉快的工作氛圍,以及良好的晉升空間和團隊綜合培養。

      職責描述:


      1. 負責芯片數字模塊方案設計;

      2. 負責數字模塊編碼、代碼集成和仿真測試;

      3. 負責芯片的FPGA原型調試及問題定位;

      4. 配合驗證、DFT、后端工程師完成設計和驗證工作。



      職位要求:


      1. 碩士及以上學歷,5年以上相關工作經驗;

      2. 專業基礎扎實,自驅力好,學習能力強;

      3. 邏輯思維清晰,擁有強烈的責任心,積極主動,團隊合作意識強。


      需求部門:芯片研發中心


      職責描述:


      1. 負責芯片Spec功能點的提取,負責驗證方案和用例設計;

      2. 負責模塊級、系統級驗證平臺的搭建;

      3. 負責代碼級和功能級覆蓋率分析;

      4. 負責系統性能和功耗評估分析;

      5. 負責RTL和NETLIST仿真驗證和問題定位;

      6. 支持ATE測試、樣片調試和產品化問題解決。

       

      職位要求:

       

      1. 5年以上驗證工作經驗;

      2. 電子,通信,計算機等相關專業本科及以上學歷;

      3. 熟悉 UVM 驗證方法學和驗證平臺;

      4. 熟悉C、SV、Verilog以及至少一種腳本語言:Cshell、Perl、Python等;

      5. 熟悉ARM/RISC-V嵌入式CPU、AHB、APB協議及相關驗證方法;

      6. 學習能力強、良好的溝通能力和團隊合作精神。


      需求部門:芯片研發中心

       


      職責描述:


      1. 與前端設計團隊合作,負責復雜芯片的時鐘、復位、電源的布局規劃;

      2. 負責從RTL到GDSII的物理設計,包括布局布線、形式驗證、靜態時序分析、物理驗證、功耗分析、串擾分析等工作,完成投片;

      3. 負責先進工藝節點的庫及流程的研究,與業界主流EDA公司合作,提升物理設計方法學研究,搭建自動化設計平臺。

       

      職位要求:


      1. 5年以上芯片后端設計工作經驗;

      2. 微電子,電子工程等相關專業本科以上學歷;

      3. 具備后端物理實現的技能,熟悉后端設計流程及工具,擁有靜態時序分析的經驗;

      4. 熟悉后端設計工藝,參與過數字后端庫設計、物理驗證及芯片TapeOut工作;

      5. 參與過物理設計流程及平臺開發,熟悉業界主流EDA工具,熟悉Unix/Linux環境,掌握Tcl/Perl/Make腳本編程;

      6. 學習能力強、良好的溝通能力和團隊合作精神。


      需求部門:芯片研發中心


      職責描述:


      1. 負責芯片SOC需求定義、架構設計;

      2. 負責芯片功能模塊編碼、集成和自測;

      3. 負責各類IP的選型、評估、驗收和維護;

      4. 負責或參與芯片的FPGA原型驗證、功能調試和問題定位;

      5. 配合驗證、DFT、后端工程師完成設計和驗證工作;

      6. 配合軟件工程師解決量產和產品化過程中的各類問題。


      職位要求:


      1. 5年以上SOC開發工作經驗;

      2. 電子,通信,計算機等相關專業本科以上學歷;

      3. 熟悉AMBA等總線協議,熟悉  ARM/RISC-V 核,熟悉USB、UART、SPI 等高低速接口;

      4. 熟悉系統架構設計、時鐘復位設計、低功耗設計;

      5. 學習能力強、良好的溝通能力和團隊合作精神。


      需求部門:芯片研發中心


      職責描述:

       

      1. 負責PLL、AD/DA、PGA等模擬電路的設計、實現;

      2. 配合版圖工程師完成版圖設計,完成后仿,支持整體芯片的集成;

      3. 協助完成產品的測試和調試工作;

      4. 參與技術規格定義、IP評價與標準化、可行性分析評估;

      5. 參與數據手冊的編寫、更新和維護。

       

      職位要求:

       

      1. 熟悉Spectre、Virtuoso、 Hspice、Calibre等設計仿真工具;

      2. 熟悉PLL、ADC、DAC、PGA、DCDC、LDO等模擬電路的設計;

      3. 有射頻電路設計經驗佳,具有成功流片經驗,有量產經驗優先;

      4. 良好的溝通能力、團隊合作精神,有工作熱情,有較強的自我驅動、學習與分析處理問題的能力。


      需求部門:芯片研發中心


      職責描述:


      1. 根據芯片系統方案,負責AD/DA,Comp等模擬電路的設計、仿真、驗證;

      2. 指導版圖布局、關鍵信號走線,實現符合電路要求的版圖;

      3. 搭建仿真平臺,提取寄生參數,與數字及版圖共同迭代優化;

      4. 配合頂層工程師完成流片前全芯片的規則檢查;

      5. 負責模塊可測試性設計;

      6. 配合應用和測試工程師,編寫測試方案和用例,完成回片測試;

      7. 負責芯片測試向量編寫,協助ATE機臺測試,完成量產;

      8. 領導安排的其他工作。



      職位要求:


      1. 學歷要求:碩士及以上學歷;

      2. 專業要求:微電子/集成電路、電子工程、信息工程;

      3. 其他要求:

      1)8年及以上相關經驗;

      2)有成功的流片SAR ADC、Pipeline ADC、Sigma-Detla ADC、DAC、Comp經驗者優先;

      3)熟悉芯片系統架構、掌握低功耗設計、可靠性設計、可測試性設計;

      4)掌握主流開發、驗證和流程工具,重視設計及驗證方法學;

      5)具有指導測試及Debug的能力;

      6)責任心強,善于溝通,具有認真嚴謹的工作態度。


      需求部門:芯片研發中心


      職責描述:


      1. 負責電力線載波和無線等物理層軟件需求分析、軟件架構等技術方案的編寫、評審;

      2. 負責軟件模塊詳細設計、編碼、單元測試;

      3. 負責軟件集成測試;

      4. 負責軟/硬件系統聯調;

      5. 負責解決軟件應用過程中各種問題,并能持續優化改善系統軟件

       

      職位要求:

       

      1. 本科及以上學歷,計算機、電子、通信等相關專業;

      2. 本科5年以上、碩士3年以上工作經驗;

      3. 3GPPIEEE等協議軟件開發經驗者優先。


      需求部門:芯片研發中心


      職責描述:


      1.主導芯片規格定義、芯片項目里程碑控制、計劃分解、團隊溝通協調、客戶問題解決;

      2.項目第一責任人,把控投入產出,負責項目需求、開發、測試、流程管理、實施以及跟進;

      3.主導研究、策劃、設計和完善公司在芯片領域的方案及產品;

      4.主導推動市場調研及競情分析;

      5.負責組織和監督新產品的立項、開發,確保按照計劃完成;

      6.負責管控各項費用預算,有效控制成本,合理配置資源;

      7.負責項目的各環節質量保證,組織與統籌產品開發、生產、測試過程中出現的重大問題的攻關與解決;

      8.負責項目的日常工作管理,包括不限于組織隊伍建設,組織績效管理等,確保本產品線組織工作高效高質;

      9.領導安排的其他工作。



      職位要求:


      1. 學歷要求:碩士及以上學歷;

      2. 專業要求:微電子/集成電路、電子工程、信息工程;

      3. 其他要求:

      1) 8年及以上相關經驗;

      2) 有成功的流片經驗者優先;

      3) 熟悉芯片設計及測試全流程;

      4) 具有較強的推動能力和溝通能力;

      5) 責任心強,具有認真嚴謹的工作態度。


      需求部門:芯片研發中心

      職責描述:


      1. 項目需求書軟件設計需求的理解及軟件方案的編制;

      2. 軟件流程圖、軟件代碼的設計及組織評審;

      3. PCBA樣品軟件調試;

      4. 軟件應力等測試方案的編制;

      5. 軟件規格書、測試用例、軟件代碼等相關的技術文件,并輸出相關的評審、測試及驗證報告。



      職位要求:


      1. 本科及以上學歷,計算機、電子、通信等相關專業,2年以上相關經驗;

      2. C/C++基礎扎實,有QT開發經驗,有嵌入式開發經驗優先;

      3. 熟悉RS485、CAN、一線通等通訊協議者優先;

      4. 有BMS、電源類設計相關經驗者優先;

      5. 注重團隊合作,對自研產品充滿激情,渴望獲得成就感。


      需求部門:創新產品部


      職責描述:


      1. 負責電力線載波和無線等系統軟件需求分析、軟件架構等技術方案的編寫、評審;

      2. 負責軟件模塊詳細設計、編碼、單元測試;

      3. 負責軟件集成測試;

      4. 負責軟、硬件系統聯調;

      5. 負責解決軟件應用過程中各種問題,并能持續優化改善系統軟件。



      職位要求:


      1. 本科及以上學歷,計算機、電子、通信等相關專業畢業;

      2. 3年以上相關開發經驗;

      3. 有3GPP和IEEE等協議軟件開發經驗者優先。


      需求部門:解決方案部


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